창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-64692 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 64692 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 64692 | |
| 관련 링크 | 646, 64692 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCG-3R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCG-3R.pdf | |
![]() | CRGH2512J1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 2W 2512 | CRGH2512J1R5.pdf | |
![]() | MBB02070D8161DC100 | RES 8.16K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D8161DC100.pdf | |
![]() | PHE840MD6470MD15R06L2 | PHE840MD6470MD15R06L2 Kemet SMD or Through Hole | PHE840MD6470MD15R06L2.pdf | |
![]() | SAYFP710MAA0F00R00 | SAYFP710MAA0F00R00 MURATA SMD or Through Hole | SAYFP710MAA0F00R00.pdf | |
![]() | ICS9378386 | ICS9378386 IDT BGA | ICS9378386.pdf | |
![]() | 436451200 | 436451200 MOLEX SMD or Through Hole | 436451200.pdf | |
![]() | 212441402 | 212441402 NEC DIP | 212441402.pdf | |
![]() | TL061BIN | TL061BIN ST DIP | TL061BIN.pdf | |
![]() | SN74LVC1G14DCK3G | SN74LVC1G14DCK3G TI SOT353 | SN74LVC1G14DCK3G.pdf | |
![]() | MAX159AEUA | MAX159AEUA MAXIM SMD or Through Hole | MAX159AEUA.pdf | |
![]() | VY22471-D3690.1 | VY22471-D3690.1 NXP QFP | VY22471-D3690.1.pdf |