창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-646492-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 646492-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 646492-1 | |
| 관련 링크 | 6464, 646492-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SD12-01FTG | TVS DIODE 12VWM 22.5VC SOD323 | SD12-01FTG.pdf | |
![]() | CE201210-10NJ | 10nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CE201210-10NJ.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF9090C | RES SMD 909 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF9090C.pdf | |
![]() | BFS17A-- | BFS17A-- NXP SOT-23 | BFS17A--.pdf | |
![]() | MSM5100CP-V2180-7 | MSM5100CP-V2180-7 QUALCOMM BGA | MSM5100CP-V2180-7.pdf | |
![]() | LGM61B-130C-060 | LGM61B-130C-060 NXP DIP | LGM61B-130C-060.pdf | |
![]() | DS75452 | DS75452 NS DIP | DS75452.pdf | |
![]() | CBTL06123AHF | CBTL06123AHF NXP HWQFN56 | CBTL06123AHF.pdf | |
![]() | 27276-4 | 27276-4 JOHANSON SMD or Through Hole | 27276-4.pdf | |
![]() | 5D18-220UH | 5D18-220UH ORIGINAL 5D18-220UH | 5D18-220UH.pdf | |
![]() | 33299H-001-504 | 33299H-001-504 BOURNS SMD or Through Hole | 33299H-001-504.pdf | |
![]() | MC1733BCP | MC1733BCP MOT DIP | MC1733BCP.pdf |