창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-645-2H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 645-2H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 645-2H | |
| 관련 링크 | 645, 645-2H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603B62R0GS6 | RES SMD 62 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B62R0GS6.pdf | |
![]() | CRCW060319R6FKEAHP | RES SMD 19.6 OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW060319R6FKEAHP.pdf | |
![]() | NACZF221M63V16X17T | NACZF221M63V16X17T NIC SMD | NACZF221M63V16X17T.pdf | |
![]() | PM5395-BI-P | PM5395-BI-P PHILIPS BGA | PM5395-BI-P.pdf | |
![]() | K3N4C3LEYD-DC12000 | K3N4C3LEYD-DC12000 SAMSUNG DIP-32 | K3N4C3LEYD-DC12000.pdf | |
![]() | R125021ULLA1 | R125021ULLA1 WORK QFP | R125021ULLA1.pdf | |
![]() | TMS320C6414TBGLZW | TMS320C6414TBGLZW TEXAS BGA | TMS320C6414TBGLZW.pdf | |
![]() | F1C08CIR | F1C08CIR CHEMTRONICS SMD or Through Hole | F1C08CIR.pdf | |
![]() | TMN0112U13G05 | TMN0112U13G05 amphenol SMD or Through Hole | TMN0112U13G05.pdf | |
![]() | 752969871 | 752969871 Molex SOP | 752969871.pdf | |
![]() | WL453232-220K | WL453232-220K WL 2008 | WL453232-220K.pdf | |
![]() | AP6209-30PA | AP6209-30PA AnSC SOT23-5 | AP6209-30PA.pdf |