창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-640604-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 640604-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 640604-3 | |
| 관련 링크 | 6406, 640604-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECS-.327-9-16-TR | 32.768kHz ±20ppm 수정 9pF 90k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-.327-9-16-TR.pdf | |
![]() | CMF074R7000GLR6 | RES 4.7 OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF074R7000GLR6.pdf | |
![]() | 45J270E | RES 270 OHM 5W 5% AXIAL | 45J270E.pdf | |
![]() | TPS72115DBVT. | TPS72115DBVT. TI SMD or Through Hole | TPS72115DBVT..pdf | |
![]() | F648530GFNR | F648530GFNR TI BGA | F648530GFNR.pdf | |
![]() | LACG | LACG LINEAR DFN-10 | LACG.pdf | |
![]() | ST16C2450CP | ST16C2450CP XRT DIP-40P | ST16C2450CP.pdf | |
![]() | BCM7402MKPB1G | BCM7402MKPB1G BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7402MKPB1G.pdf | |
![]() | CUPP001B124 | CUPP001B124 CPClare SMD or Through Hole | CUPP001B124.pdf | |
![]() | 85ACT04D | 85ACT04D PHI SOP3.9 | 85ACT04D.pdf | |
![]() | MLB03-102-RC | MLB03-102-RC ALLIED NA | MLB03-102-RC.pdf | |
![]() | CY7C1046B-20VC | CY7C1046B-20VC CYPRESS SOJ32 | CY7C1046B-20VC.pdf |