창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-640550-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 640550-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 640550-2 | |
관련 링크 | 6405, 640550-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AQ14EM821JAJWE | 820pF 150V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ14EM821JAJWE.pdf | |
![]() | 59020-1-T-05-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads with Connector Probe | 59020-1-T-05-F.pdf | |
![]() | LM37101D-3.3V | LM37101D-3.3V HTC/KOREA SOP-8 | LM37101D-3.3V.pdf | |
![]() | 26H4201 (IBM) | 26H4201 (IBM) IBM BGA | 26H4201 (IBM).pdf | |
![]() | LAS1405B | LAS1405B Lambda TO-3 | LAS1405B.pdf | |
![]() | TCM680EPA | TCM680EPA MicroChip DIP | TCM680EPA.pdf | |
![]() | MAX1344ACG+ | MAX1344ACG+ MAX SSOP24 | MAX1344ACG+.pdf | |
![]() | JK60-110-Y | JK60-110-Y JK DIP | JK60-110-Y.pdf | |
![]() | 354398000 | 354398000 MOLEX SMD or Through Hole | 354398000.pdf | |
![]() | SST39WF400A-90-4I-M1QE | SST39WF400A-90-4I-M1QE SSTPb BGA | SST39WF400A-90-4I-M1QE.pdf | |
![]() | NRWA470M63V8X11.5F | NRWA470M63V8X11.5F NIC DIP | NRWA470M63V8X11.5F.pdf |