창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6401BD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6401BD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6401BD | |
관련 링크 | 640, 6401BD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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TH3D107K010E0600 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D107K010E0600.pdf | ||
![]() | 0925-103J | 10µH Shielded Molded Inductor 106mA 4 Ohm Max Axial | 0925-103J.pdf | |
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![]() | LTST-C170YKT(G) | LTST-C170YKT(G) LITEONOPTOELECTRONICS SMD or Through Hole | LTST-C170YKT(G).pdf | |
![]() | PZ5247S | PZ5247S SIRECT SOD-323 | PZ5247S.pdf | |
![]() | AS2850 AV9846 | AS2850 AV9846 ST DIP | AS2850 AV9846.pdf | |
![]() | LPC2214FBD14/01 | LPC2214FBD14/01 NXP QFP | LPC2214FBD14/01.pdf | |
![]() | HH80557PH0462M SLA97 | HH80557PH0462M SLA97 INTEL SMD or Through Hole | HH80557PH0462M SLA97.pdf | |
![]() | D36569KAA12BQC | D36569KAA12BQC DSP QFP | D36569KAA12BQC.pdf | |
![]() | PMB2905FV33 | PMB2905FV33 sie SMD or Through Hole | PMB2905FV33.pdf | |
![]() | BY-DX1118 | BY-DX1118 DX SMD or Through Hole | BY-DX1118.pdf |