창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-64-2124PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IRF6218SPbF/LPbF | |
| PCN 설계/사양 | Copper Plating Update 31/Aug/2015 Material Chg 24/Nov/2015 | |
| PCN 조립/원산지 | Additional Assembly Site 19/Mar/2014 | |
| PCN 부품 상태 변경 | Pkg Type Disc 16/May/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | HEXFET® | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 주문 불가 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 150V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 27A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 150m옴 @ 16A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 110nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2210pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | * | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | IRF6218SPBF IRF6218SPBF-ND SP001553628 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 64-2124PBF | |
| 관련 링크 | 64-212, 64-2124PBF 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ECH-U01183GX5 | 0.018µF Film Capacitor 10V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | ECH-U01183GX5.pdf | |
![]() | RG2012N-2871-B-T5 | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-2871-B-T5.pdf | |
![]() | 3450RC 81740177 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 81740177.pdf | |
![]() | STK11C48-S45 | STK11C48-S45 SIMTEK SOP28 | STK11C48-S45.pdf | |
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![]() | AD595BD | AD595BD AD AUCDIP | AD595BD.pdf | |
![]() | SB4C | SB4C TI SOT23-3 | SB4C.pdf | |
![]() | 895-1C-C | 895-1C-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 895-1C-C.pdf | |
![]() | ZX05-C60LH-S+ | ZX05-C60LH-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX05-C60LH-S+.pdf | |
![]() | MP8729BKS | MP8729BKS MPS SOP20 | MP8729BKS.pdf | |
![]() | HT12F/DIP | HT12F/DIP HT SMD or Through Hole | HT12F/DIP.pdf |