창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63ZLJ330M10X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ZLJ Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | ZLJ | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.0945A @ 120Hz | |
임피던스 | 46m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63ZLJ330M10X25 | |
관련 링크 | 63ZLJ330, 63ZLJ330M10X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | 416F24023ADR | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ADR.pdf | |
![]() | CPF0603B32R4E1 | RES SMD 32.4 OHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B32R4E1.pdf | |
![]() | RNF18FTD7K50 | RES 7.5K OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD7K50.pdf | |
![]() | CS61600-CP1 | CS61600-CP1 ORIGINAL DIP | CS61600-CP1.pdf | |
![]() | FT-6 TV-00 | FT-6 TV-00 COPAL 1KOHM(102) | FT-6 TV-00.pdf | |
![]() | ZSS-105-05-L-D-880 | ZSS-105-05-L-D-880 SAMTEC SMD or Through Hole | ZSS-105-05-L-D-880.pdf | |
![]() | 231-432/001-000 | 231-432/001-000 WGO SMD or Through Hole | 231-432/001-000.pdf | |
![]() | MM1385BNRE /DBB5 | MM1385BNRE /DBB5 MITSUMI SOT-153 | MM1385BNRE /DBB5.pdf | |
![]() | LT4445EUF#PBF | LT4445EUF#PBF LINEAR DFN14 | LT4445EUF#PBF.pdf | |
![]() | KYBF170050060A | KYBF170050060A KYOCERA SMD or Through Hole | KYBF170050060A.pdf | |
![]() | NP83C266BDRNA | NP83C266BDRNA PHI DIP42 | NP83C266BDRNA.pdf |