창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63YXM33MEFCTA6.3X11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXM Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 93.5mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63YXM33MEFCTA6.3X11 | |
관련 링크 | 63YXM33MEFC, 63YXM33MEFCTA6.3X11 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | ID8155B | ID8155B INTEL DIP | ID8155B.pdf | |
![]() | 400v68UF 18x25 | 400v68UF 18x25 ORIGINAL SMD or Through Hole | 400v68UF 18x25.pdf | |
![]() | SD380YT | SD380YT PANJIT TO-251AB | SD380YT.pdf | |
![]() | TV0059002CAGD | TV0059002CAGD TOSHIBA BGA | TV0059002CAGD.pdf | |
![]() | MC10084F1 | MC10084F1 ORIGINAL BGA | MC10084F1.pdf | |
![]() | SMCJ28A-NL | SMCJ28A-NL FAIRCHILD DO-214AB | SMCJ28A-NL.pdf | |
![]() | EL606.04A | EL606.04A ELANTEC SOP | EL606.04A.pdf | |
![]() | IR237C | IR237C IR IC | IR237C.pdf | |
![]() | PIC12LCE674-04I/P | PIC12LCE674-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12LCE674-04I/P.pdf | |
![]() | C1005Y5V1H823ZT | C1005Y5V1H823ZT TDK SMD or Through Hole | C1005Y5V1H823ZT.pdf | |
![]() | 2SC5331(SP F T) | 2SC5331(SP F T) TOS N A | 2SC5331(SP F T).pdf | |
![]() | UAA3546HN/C4,118 | UAA3546HN/C4,118 DSPG SMD or Through Hole | UAA3546HN/C4,118.pdf |