창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXJ470M12.5X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXJ Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.99A | |
| 임피던스 | 43m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 1189-1501 63YXJ470M125X25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXJ470M12.5X25 | |
| 관련 링크 | 63YXJ470M, 63YXJ470M12.5X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | NVMFS5C423NLT1G | MOSFET N-CH 40V 126A SO8FL | NVMFS5C423NLT1G.pdf | |
![]() | BLM41A800SPTM00 | BLM41A800SPTM00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM41A800SPTM00.pdf | |
![]() | D6SB60L-7000 | D6SB60L-7000 ORIGINAL 5S | D6SB60L-7000.pdf | |
![]() | TC14L060AF-1243 | TC14L060AF-1243 TOSH QFP160 | TC14L060AF-1243.pdf | |
![]() | NMH0509SC | NMH0509SC murataps/c&d SMD or Through Hole | NMH0509SC.pdf | |
![]() | N4100CBS3DC5AC | N4100CBS3DC5AC ORIGINAL SMD or Through Hole | N4100CBS3DC5AC.pdf | |
![]() | CM431LGCCM233 | CM431LGCCM233 CM SOT-23 | CM431LGCCM233.pdf | |
![]() | LM2986AIM3.3 | LM2986AIM3.3 NS SOP8 | LM2986AIM3.3.pdf | |
![]() | L2A1010 (/ 68 | L2A1010 (/ 68 LSI QFP-44 | L2A1010 (/ 68.pdf | |
![]() | TDA9573H | TDA9573H PHILIPS QFP | TDA9573H.pdf | |
![]() | KSB772R | KSB772R KA SMD or Through Hole | KSB772R.pdf | |
![]() | Si2401FS08-EVB | Si2401FS08-EVB SILICON SMD or Through Hole | Si2401FS08-EVB.pdf |