창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXH56MEFC8X11.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXH Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXH | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 130mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 500m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXH56MEFC8X11.5 | |
| 관련 링크 | 63YXH56MEF, 63YXH56MEFC8X11.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 173D474X5035U | 0.47µF Molded Tantalum Capacitors 35V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D474X5035U.pdf | |
![]() | 9091-05-01 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 9091-05-01.pdf | |
![]() | AN7109S | AN7109S ORIGINAL SOP20 | AN7109S.pdf | |
![]() | 1SS371/TY | 1SS371/TY TOSHIBA SOD-0603 | 1SS371/TY.pdf | |
![]() | 7011X5/7-100 | 7011X5/7-100 CML ROHS | 7011X5/7-100.pdf | |
![]() | MT46042/SCU | MT46042/SCU ST PLCC68 | MT46042/SCU.pdf | |
![]() | TPSD157M006RNJ | TPSD157M006RNJ AVX SMD or Through Hole | TPSD157M006RNJ.pdf | |
![]() | MBM29F800T70PF | MBM29F800T70PF FUJITSU TSOP | MBM29F800T70PF.pdf | |
![]() | BYW96E=1000V | BYW96E=1000V PHISIPS SOD-64 | BYW96E=1000V.pdf | |
![]() | USD245C | USD245C ORIGINAL TO3 | USD245C.pdf | |
![]() | MRFE6S9060N- | MRFE6S9060N- FSL SMD or Through Hole | MRFE6S9060N-.pdf | |
![]() | B2057803 | B2057803 IBM BGA | B2057803.pdf |