창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXH33M6.3X11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63YXH33M6.3X11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXH33M6.3X11 | |
| 관련 링크 | 63YXH33M, 63YXH33M6.3X11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A3XA25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XA25M00000.pdf | |
![]() | UBA2008TK/N2+118 | UBA2008TK/N2+118 PHILIPS QFN10 | UBA2008TK/N2+118.pdf | |
![]() | MSA0900 | MSA0900 Agilent/AVAGOTECH SOT-143 | MSA0900.pdf | |
![]() | M7105P A1 | M7105P A1 ALI TQFP64 | M7105P A1.pdf | |
![]() | MACH211-15JC-158JI | MACH211-15JC-158JI AMD SMD or Through Hole | MACH211-15JC-158JI.pdf | |
![]() | MCM2012B181F | MCM2012B181F ETRONIC 0805L | MCM2012B181F.pdf | |
![]() | TE28F010-90 | TE28F010-90 INTEL TSSOP-32 | TE28F010-90.pdf | |
![]() | SPX1117AU-3.3 | SPX1117AU-3.3 sipex SMD or Through Hole | SPX1117AU-3.3.pdf | |
![]() | LM2901(KA2901) | LM2901(KA2901) SAMSUNG DIP-14 | LM2901(KA2901).pdf | |
![]() | CDBA320 | CDBA320 COMCHIP SMA(DO-214AC) | CDBA320.pdf | |
![]() | MD28F512-150/883B | MD28F512-150/883B INTEL DIP | MD28F512-150/883B.pdf |