창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63YXG560MEFC16X25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | YXG Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | YXG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 687.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 73m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63YXG560MEFC16X25 | |
| 관련 링크 | 63YXG560ME, 63YXG560MEFC16X25 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4265 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M4265.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-2.8-R7 | ADP151AUJZ-2.8-R7 AD SMD or Through Hole | ADP151AUJZ-2.8-R7.pdf | |
![]() | JRC3414(NEW+) | JRC3414(NEW+) TI SO8 | JRC3414(NEW+).pdf | |
![]() | AAAIM300P-08 | AAAIM300P-08 NMBS DIP18 | AAAIM300P-08.pdf | |
![]() | ST92195C7B1/ETT | ST92195C7B1/ETT STM DIP-56 | ST92195C7B1/ETT.pdf | |
![]() | ADF4001BCP | ADF4001BCP AD SMD or Through Hole | ADF4001BCP.pdf | |
![]() | BCM5318KQM/TA | BCM5318KQM/TA BROADCOM QFP2828 | BCM5318KQM/TA.pdf | |
![]() | SGC135-3RIH | SGC135-3RIH DELTA CSOP | SGC135-3RIH.pdf | |
![]() | JL82598EBQ774 | JL82598EBQ774 ORIGINAL SMD or Through Hole | JL82598EBQ774.pdf | |
![]() | ADP3607ARU-REEL7 | ADP3607ARU-REEL7 ADI Call | ADP3607ARU-REEL7.pdf | |
![]() | 8580-002 | 8580-002 PLCC- AMI | 8580-002.pdf | |
![]() | HYI18T1G400C2F-3S | HYI18T1G400C2F-3S Qimonda FBGA | HYI18T1G400C2F-3S.pdf |