창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-63YXG1200MEFC16X40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | YXG Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Rubycon | |
계열 | YXG | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.212A @ 120Hz | |
임피던스 | 40m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 1189-1490 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 63YXG1200MEFC16X40 | |
관련 링크 | 63YXG1200M, 63YXG1200MEFC16X40 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 |
![]() | CK05BX563K | CK05BX563K AVX DIP | CK05BX563K.pdf | |
![]() | PEB2465-V2.3 | PEB2465-V2.3 INFINEON QFP | PEB2465-V2.3.pdf | |
![]() | LMH6657MGX/NOPB | LMH6657MGX/NOPB National SC70-5 | LMH6657MGX/NOPB.pdf | |
![]() | 109625811 | 109625811 AMP SMD or Through Hole | 109625811.pdf | |
![]() | N87C51-2 | N87C51-2 INTEL PLCC | N87C51-2.pdf | |
![]() | LS1240AG SOP-8 T/R | LS1240AG SOP-8 T/R UTC SOP8TR | LS1240AG SOP-8 T/R.pdf | |
![]() | A3PE1500-FGG484 | A3PE1500-FGG484 ACTEL SMD or Through Hole | A3PE1500-FGG484.pdf | |
![]() | DF13A-20DP-1.25V(25) | DF13A-20DP-1.25V(25) HRS SMD or Through Hole | DF13A-20DP-1.25V(25).pdf | |
![]() | FUA139DMQB | FUA139DMQB MAXIM QFP | FUA139DMQB.pdf | |
![]() | MC0214X08C-050 | MC0214X08C-050 MIC DIP | MC0214X08C-050.pdf | |
![]() | TC1262-2 5VDB | TC1262-2 5VDB MICRochip SMD or Through Hole | TC1262-2 5VDB.pdf | |
![]() | THMP0484 | THMP0484 TOS DIP | THMP0484.pdf |