창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63YXF330M12.5X20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63YXF330M12.5X20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63YXF330M12.5X20 | |
관련 링크 | 63YXF330M, 63YXF330M12.5X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0603DRD073K16L | RES SMD 3.16KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD073K16L.pdf | |
![]() | 115504 | 115504 AGERE QFP | 115504.pdf | |
![]() | MB14330 | MB14330 ORIGINAL DIP | MB14330.pdf | |
![]() | 1206 68NH K | 1206 68NH K TASUND SMD or Through Hole | 1206 68NH K.pdf | |
![]() | UTC1353 | UTC1353 N/A DIP | UTC1353.pdf | |
![]() | 95160.6 | 95160.6 ST SOP-8 | 95160.6.pdf | |
![]() | S2003LS1 | S2003LS1 TECCOR SMD or Through Hole | S2003LS1.pdf | |
![]() | IE1203LD-1W | IE1203LD-1W MICRODC DIP | IE1203LD-1W.pdf | |
![]() | SN74HC139QDRG4Q1 | SN74HC139QDRG4Q1 TI SOP-16 | SN74HC139QDRG4Q1.pdf | |
![]() | 450V10000MFD | 450V10000MFD ORIGINAL 90X160 | 450V10000MFD.pdf | |
![]() | IDT70265JI | IDT70265JI IDT SMD or Through Hole | IDT70265JI.pdf | |
![]() | WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU | WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU MICROSOFT SMD or Through Hole | WIN2003SVRR2TELCO1-4CPU.pdf |