창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63X10310K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63X10310K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ORIGINAL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63X10310K | |
| 관련 링크 | 63X10, 63X10310K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12061C333MAT2A | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C333MAT2A.pdf | |
![]() | 216TBAAGA13FH (Mobility 9600) | 216TBAAGA13FH (Mobility 9600) ATi BGA | 216TBAAGA13FH (Mobility 9600).pdf | |
![]() | NCP692MN50T2GEVB | NCP692MN50T2GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP692MN50T2GEVB.pdf | |
![]() | THS4130IDGKR | THS4130IDGKR ORIGINAL SMD or Through Hole | THS4130IDGKR.pdf | |
![]() | C0805JRNPO9BN560 | C0805JRNPO9BN560 PHYCOMP 0805-560J | C0805JRNPO9BN560.pdf | |
![]() | TMK316F225Z00T | TMK316F225Z00T TAIYO SMD or Through Hole | TMK316F225Z00T.pdf | |
![]() | CE8808N33P | CE8808N33P CHIPOWER SOP89 | CE8808N33P.pdf | |
![]() | SM05-7 NOPB | SM05-7 NOPB DIODES SOT23 | SM05-7 NOPB.pdf | |
![]() | DTA114EKAMH T146 | DTA114EKAMH T146 ROHM SOT23 | DTA114EKAMH T146.pdf | |
![]() | ZP9000A1200V | ZP9000A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | ZP9000A1200V.pdf | |
![]() | 963715-5 | 963715-5 Tyco con | 963715-5.pdf | |
![]() | 47712-000 | 47712-000 BRG SMD or Through Hole | 47712-000.pdf |