창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63V2200UF 18*35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63V2200UF 18*35 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63V2200UF 18*35 | |
관련 링크 | 63V2200UF, 63V2200UF 18*35 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CH060DPGF | 6pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH060DPGF.pdf | |
![]() | SR2512JK-077R5L | RES SMD 7.5 OHM 5% 1W 2512 | SR2512JK-077R5L.pdf | |
![]() | GM66151-3.3TB5 | GM66151-3.3TB5 GAMMA SMD or Through Hole | GM66151-3.3TB5.pdf | |
![]() | 6381-1D | 6381-1D MMI DIP | 6381-1D.pdf | |
![]() | J130 | J130 Renesas TO-252 | J130.pdf | |
![]() | MDD9652ERH | MDD9652ERH Magnachip DPAK | MDD9652ERH.pdf | |
![]() | MX92L8322C | MX92L8322C BGA MX | MX92L8322C.pdf | |
![]() | XC9572XLVQG44BEN | XC9572XLVQG44BEN XILINX QFP | XC9572XLVQG44BEN.pdf | |
![]() | OTB-465(900)-1.27-02 | OTB-465(900)-1.27-02 ENPLAS SMD or Through Hole | OTB-465(900)-1.27-02.pdf | |
![]() | EKMY350ELL222MLN3S | EKMY350ELL222MLN3S NIPPONCHEMI-CON DIP-2 | EKMY350ELL222MLN3S.pdf | |
![]() | D3V-21G1-1C24A-K | D3V-21G1-1C24A-K OMRON SMD or Through Hole | D3V-21G1-1C24A-K.pdf | |
![]() | CY62128V18L-200ZRI | CY62128V18L-200ZRI CYPRESS SOP-32 | CY62128V18L-200ZRI.pdf |