창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63USC6800MEFCSN35X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 4.41A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63USC6800MEFCSN35X30 | |
| 관련 링크 | 63USC6800MEF, 63USC6800MEFCSN35X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | T491B684M035AT | 0.68µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 6.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T491B684M035AT.pdf | |
![]() | MB834000B | MB834000B FU DIP | MB834000B.pdf | |
![]() | PS2503-1-A(LL8) | PS2503-1-A(LL8) NEC DIP-4 | PS2503-1-A(LL8).pdf | |
![]() | TC74LVX74F | TC74LVX74F TOSHIBA SOP-16 | TC74LVX74F.pdf | |
![]() | BFS540 PB | BFS540 PB PHI SOT-23 | BFS540 PB.pdf | |
![]() | as7c31024b-12tj | as7c31024b-12tj alliance SMD or Through Hole | as7c31024b-12tj.pdf | |
![]() | MA3Z080D | MA3Z080D PANASONIC SOT-23 | MA3Z080D.pdf | |
![]() | 3324G001503E | 3324G001503E BOURNS SMD or Through Hole | 3324G001503E.pdf | |
![]() | MIC2550A | MIC2550A MIC QFN16 | MIC2550A.pdf | |
![]() | MLP1608VR47D | MLP1608VR47D TDK SMD or Through Hole | MLP1608VR47D.pdf | |
![]() | FJP98709H2TU | FJP98709H2TU FSC TO-220 | FJP98709H2TU.pdf | |
![]() | 74HC138N(SN) | 74HC138N(SN) NS DIP | 74HC138N(SN).pdf |