창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63USC3300MEFCSN25X30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USC Series | |
| 주요제품 | USC Series Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | USC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.69A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63USC3300MEFCSN25X30 | |
| 관련 링크 | 63USC3300MEF, 63USC3300MEFCSN25X30 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 2100LL-330H-RC | 2100LL-330H-RC JW SMD or Through Hole | 2100LL-330H-RC.pdf | |
![]() | 74HC14 RoHS | 74HC14 RoHS Philips SO14 | 74HC14 RoHS.pdf | |
![]() | SX28AC-I/SS | SX28AC-I/SS ORIGINAL SSOP | SX28AC-I/SS.pdf | |
![]() | EZ1587IT | EZ1587IT SC TO-220 | EZ1587IT.pdf | |
![]() | NCP1117ST12T | NCP1117ST12T ON TO223 | NCP1117ST12T.pdf | |
![]() | BW-N3W5+ | BW-N3W5+ MINI SMD or Through Hole | BW-N3W5+.pdf | |
![]() | 551501609 | 551501609 ORIGINAL SMD or Through Hole | 551501609.pdf | |
![]() | XPC750ARX275PE | XPC750ARX275PE MOT BGA | XPC750ARX275PE.pdf | |
![]() | ISOLATIONB,B02 | ISOLATIONB,B02 Power-Oneinc SMD or Through Hole | ISOLATIONB,B02.pdf | |
![]() | TLP620-2(GB,F,T)p/b | TLP620-2(GB,F,T)p/b TOS DIP 8P | TLP620-2(GB,F,T)p/b.pdf | |
![]() | X600 215S8AAKA23FG | X600 215S8AAKA23FG ATI BGA | X600 215S8AAKA23FG.pdf | |
![]() | MMSZ4709T1 TEL:82766440 | MMSZ4709T1 TEL:82766440 ON SOD123 | MMSZ4709T1 TEL:82766440.pdf |