창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63SXV33M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SXV Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SXV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 25m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.95A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | P18934TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63SXV33M | |
| 관련 링크 | 63SX, 63SXV33M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | AT0805FRE074K7L | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AT0805FRE074K7L.pdf | |
![]() | CMF55221K00FKEB70 | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55221K00FKEB70.pdf | |
![]() | SPC8547EVTAUJB | SPC8547EVTAUJB FSL SMD or Through Hole | SPC8547EVTAUJB.pdf | |
![]() | 2SB840 | 2SB840 HIT TO-126 | 2SB840.pdf | |
![]() | SC26C92C1B28 | SC26C92C1B28 NXP SMD or Through Hole | SC26C92C1B28.pdf | |
![]() | TCA6424RGJRG4 | TCA6424RGJRG4 TI- UQFN32 | TCA6424RGJRG4.pdf | |
![]() | S11MD3V | S11MD3V SHARP DIP SOP | S11MD3V.pdf | |
![]() | ICM7211AMCPL | ICM7211AMCPL INTERSIL DIP40 | ICM7211AMCPL.pdf | |
![]() | JL108ABHA | JL108ABHA NSC SOP | JL108ABHA.pdf | |
![]() | S553-6500-67-F | S553-6500-67-F ORIGINAL SMD or Through Hole | S553-6500-67-F.pdf | |
![]() | 400V470000UF | 400V470000UF nippon SMD or Through Hole | 400V470000UF.pdf |