창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63SGV22M8X10.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SGV Series Miniaturized Aluminum Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | SGV | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 55mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-2503-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63SGV22M8X10.5 | |
| 관련 링크 | 63SGV22M, 63SGV22M8X10.5 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | AC2010FK-0720R5L | RES SMD 20.5 OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-0720R5L.pdf | |
![]() | CMF654K7500FHEB11 | RES 4.75K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K7500FHEB11.pdf | |
![]() | CPCP05R4700FE32 | RES 0.47 OHM 5W 1% RADIAL | CPCP05R4700FE32.pdf | |
![]() | 6527P | 6527P ORIGINAL DIP-40 | 6527P.pdf | |
![]() | TDA8842H/N2 | TDA8842H/N2 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8842H/N2.pdf | |
![]() | DSP56364FV100 | DSP56364FV100 MOTOROLA QFP | DSP56364FV100.pdf | |
![]() | B7-4805S10 | B7-4805S10 BOTHHAND SMD or Through Hole | B7-4805S10.pdf | |
![]() | GST5009-ALF | GST5009-ALF LB SMD or Through Hole | GST5009-ALF.pdf | |
![]() | 50 201 06-16A | 50 201 06-16A SIBA SMD or Through Hole | 50 201 06-16A.pdf | |
![]() | XR19L222IL64-F | XR19L222IL64-F XR QFN-64P | XR19L222IL64-F.pdf | |
![]() | CUBF-8P-RID2 | CUBF-8P-RID2 ORIGINAL SMD | CUBF-8P-RID2.pdf | |
![]() | SK26T/R13 | SK26T/R13 PANJIT SMD or Through Hole | SK26T/R13.pdf |