창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63PZE33M8X9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PZE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PZE, 하이브리드 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 85mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 63PZE33M10008X9 63PZE33M10008X9-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 63PZE33M8X9 | |
| 관련 링크 | 63PZE3, 63PZE33M8X9 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | 108648-HMC588LC4B | EVAL BOARD HMC588LC4B | 108648-HMC588LC4B.pdf | |
![]() | HI1-I818A-5 | HI1-I818A-5 HAR DIP | HI1-I818A-5.pdf | |
![]() | TCST1030L | TCST1030L MC SMD or Through Hole | TCST1030L.pdf | |
![]() | DSPIC30F3014-20/PT | DSPIC30F3014-20/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F3014-20/PT.pdf | |
![]() | MM1060ZMR | MM1060ZMR MITSUMI SMD or Through Hole | MM1060ZMR.pdf | |
![]() | LVDS386 | LVDS386 TI TSSOP64 | LVDS386.pdf | |
![]() | SN75C1154DWRE4 | SN75C1154DWRE4 TI SOP20 | SN75C1154DWRE4.pdf | |
![]() | TLP781F(YH-TP7,F) | TLP781F(YH-TP7,F) TOS N A | TLP781F(YH-TP7,F).pdf | |
![]() | RC1206JR-07680RL 1206 680R | RC1206JR-07680RL 1206 680R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1206JR-07680RL 1206 680R.pdf | |
![]() | D1100FR | D1100FR NO SSOP-16 | D1100FR.pdf | |
![]() | B45A06 | B45A06 CYSTECH SOP8 | B45A06.pdf | |
![]() | LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES | LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LECWE3B-PX-R3-0-TRAY-ES.pdf |