창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63MXC3900M22X50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63MXC3900M22X50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63MXC3900M22X50 | |
| 관련 링크 | 63MXC3900, 63MXC3900M22X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0716R2L | RES SMD 16.2OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD0716R2L.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF5762U | RES SMD 57.6K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF5762U.pdf | |
![]() | CMF55604K00FKEA | RES 604K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55604K00FKEA.pdf | |
![]() | MAX3485EECA | MAX3485EECA HARESS CAN-10 | MAX3485EECA.pdf | |
![]() | ASM705CPA | ASM705CPA ALLIANCE DIP | ASM705CPA.pdf | |
![]() | RC6206-332MR | RC6206-332MR RCR SOT-23 | RC6206-332MR.pdf | |
![]() | MIN93LC46B/SN | MIN93LC46B/SN MICROCHIP SOP | MIN93LC46B/SN.pdf | |
![]() | MC79E28REV | MC79E28REV MOTOROLA QFP | MC79E28REV.pdf | |
![]() | KM41C1000AZ-10 | KM41C1000AZ-10 Samsung SMD or Through Hole | KM41C1000AZ-10.pdf | |
![]() | W536120T0654 | W536120T0654 WINBOND SMD or Through Hole | W536120T0654.pdf | |
![]() | WYJ-M325-1 | WYJ-M325-1 WYJ SMD or Through Hole | WYJ-M325-1.pdf |