창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63MXC3900M22X50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63MXC3900M22X50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63MXC3900M22X50 | |
관련 링크 | 63MXC3900, 63MXC3900M22X50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 251R14S2R2DV4T | 2.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.062" L x 0.032" W(1.57mm x 0.81mm) | 251R14S2R2DV4T.pdf | |
![]() | 4922-10K | 5.6µH Unshielded Wirewound Inductor 2.79A 51 mOhm Max 2-SMD | 4922-10K.pdf | |
![]() | EMC1053-4-ACZL-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 8MSOP | EMC1053-4-ACZL-TR.pdf | |
![]() | ICL7106SCPL | ICL7106SCPL INTERSIL DIP | ICL7106SCPL.pdf | |
![]() | CT828-N | CT828-N N/A DIP20 | CT828-N.pdf | |
![]() | BSP62 E6327 | BSP62 E6327 INFINEO SOT-223 | BSP62 E6327.pdf | |
![]() | S558-5999-T3 | S558-5999-T3 BEL SMD or Through Hole | S558-5999-T3.pdf | |
![]() | 70HFLR10S05 | 70HFLR10S05 IR SMD or Through Hole | 70HFLR10S05.pdf | |
![]() | C7720 | C7720 N/A BGA | C7720.pdf | |
![]() | AM-2701-15W/12W | AM-2701-15W/12W ORIGINAL SMD or Through Hole | AM-2701-15W/12W.pdf | |
![]() | HG76CS039BWV | HG76CS039BWV RENESAS SMD or Through Hole | HG76CS039BWV.pdf | |
![]() | TMC1831NS | TMC1831NS TI DIP | TMC1831NS.pdf |