창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63MXC2200M25X25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63MXC2200M25X25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63MXC2200M25X25 | |
관련 링크 | 63MXC2200, 63MXC2200M25X25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 08051C332JAT2A | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C332JAT2A.pdf | |
![]() | 2225HC222KAT1A | 2200pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225HC222KAT1A.pdf | |
![]() | VJ1825Y273JBLAT4X | 0.027µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y273JBLAT4X.pdf | |
![]() | TBJC336K010CRSB0024 | TBJC336K010CRSB0024 AVX SMD | TBJC336K010CRSB0024.pdf | |
![]() | LM4040BIX3-3.0-T | LM4040BIX3-3.0-T MAX SMD or Through Hole | LM4040BIX3-3.0-T.pdf | |
![]() | 43256AGU-10L | 43256AGU-10L ORIGINAL SMD or Through Hole | 43256AGU-10L.pdf | |
![]() | M24C64RMN6 | M24C64RMN6 ST SO-8 | M24C64RMN6.pdf | |
![]() | RD38F3040L | RD38F3040L INTEL BGA | RD38F3040L.pdf | |
![]() | MDD162-16 | MDD162-16 IXYS SMD or Through Hole | MDD162-16.pdf | |
![]() | MAX6769TASD2 | MAX6769TASD2 MAX QFN8 | MAX6769TASD2.pdf | |
![]() | RF-4A312.2880MHZ | RF-4A312.2880MHZ N/A SMD or Through Hole | RF-4A312.2880MHZ.pdf | |
![]() | TM50S116T | TM50S116T TMC TSOP | TM50S116T.pdf |