창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63JS881AJS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63JS881AJS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63JS881AJS | |
| 관련 링크 | 63JS88, 63JS881AJS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K104K20X0UK63H5H | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X0U 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K104K20X0UK63H5H.pdf | |
![]() | GCM0335C1E1R2CD03D | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E1R2CD03D.pdf | |
![]() | MD2732A20 | MD2732A20 INTEL DIP24 | MD2732A20.pdf | |
![]() | 382L10 | 382L10 ORIGINAL DFN8 | 382L10.pdf | |
![]() | K4M56163PG-HG75 | K4M56163PG-HG75 SAMSUNG FBGA | K4M56163PG-HG75.pdf | |
![]() | LTC2623G-02 | LTC2623G-02 LITEON SMD or Through Hole | LTC2623G-02.pdf | |
![]() | TL064IDRG4 TI10+ | TL064IDRG4 TI10+ TI SOP14 | TL064IDRG4 TI10+.pdf | |
![]() | NIB | NIB ORIGINAL SOT-23 | NIB.pdf | |
![]() | MSP10A-01-101G | MSP10A-01-101G DALE SMD or Through Hole | MSP10A-01-101G.pdf | |
![]() | SOMDM3730-10-1782IFXR | SOMDM3730-10-1782IFXR LogicProductDevelopment SMD or Through Hole | SOMDM3730-10-1782IFXR.pdf |