창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6389-1J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6389-1J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP18 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6389-1J | |
| 관련 링크 | 6389, 6389-1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SP1812-822H | 8.2µH Shielded Inductor 842mA 280 mOhm Max Nonstandard | SP1812-822H.pdf | |
![]() | 4554R-180K | 18µH Unshielded Inductor 2A 85 mOhm Max Radial | 4554R-180K.pdf | |
![]() | CMF5522K100FKRE | RES 22.1K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5522K100FKRE.pdf | |
![]() | bq2058. | bq2058. bq SMD-16 | bq2058..pdf | |
![]() | FV1.25-S4A | FV1.25-S4A JST SMD or Through Hole | FV1.25-S4A.pdf | |
![]() | C1608CB-R22J-RF | C1608CB-R22J-RF SAGAMI 0603-R22J | C1608CB-R22J-RF.pdf | |
![]() | HC2G477M30050HC180 | HC2G477M30050HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2G477M30050HC180.pdf | |
![]() | C3225X7R1C106KT | C3225X7R1C106KT TDK SMT | C3225X7R1C106KT.pdf | |
![]() | HY57V164010C | HY57V164010C HYUNDAI TSOP54 | HY57V164010C.pdf | |
![]() | MP7543SD/883B | MP7543SD/883B MP CDIP | MP7543SD/883B.pdf | |
![]() | XC7WT14GD | XC7WT14GD NXP SMD or Through Hole | XC7WT14GD.pdf | |
![]() | MIC2940A-5.0 WT | MIC2940A-5.0 WT MICREL TO-220 | MIC2940A-5.0 WT.pdf |