창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63677-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63677-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63677-1 | |
| 관련 링크 | 6367, 63677-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| AV-18.080MDHV-T | 18.08MHz ±20ppm 수정 8pF 120옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AV-18.080MDHV-T.pdf | ||
![]() | B78108E1103K000 | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.25A 136 mOhm Max Axial | B78108E1103K000.pdf | |
![]() | RG2012N-1692-W-T1 | RES SMD 16.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1692-W-T1.pdf | |
![]() | MAX6630MUT#TG16 | SENSOR TEMPERATURE SPI SOT23-6 | MAX6630MUT#TG16.pdf | |
![]() | SB10200 | SB10200 FIRST TO-220 | SB10200.pdf | |
![]() | MT6302/OCP5101 | MT6302/OCP5101 OCS SMD or Through Hole | MT6302/OCP5101.pdf | |
![]() | TBB200. | TBB200. SIEMENS DIP | TBB200..pdf | |
![]() | HB28MA3WHFV | HB28MA3WHFV ROHM SMD or Through Hole | HB28MA3WHFV.pdf | |
![]() | DA1A05BYD | DA1A05BYD ALEPA DIP | DA1A05BYD.pdf | |
![]() | IXF18104EE | IXF18104EE INTEL BGA | IXF18104EE.pdf | |
![]() | 3DD11B | 3DD11B CHINA SMD or Through Hole | 3DD11B.pdf | |
![]() | SS812-44CV | SS812-44CV SILICON SOT23-5 | SS812-44CV.pdf |