창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6364N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6364N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6364N | |
| 관련 링크 | 636, 6364N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P050F35IST | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P050F35IST.pdf | |
![]() | 275VAC105J | 275VAC105J TC SMD or Through Hole | 275VAC105J.pdf | |
![]() | TC35135FG | TC35135FG TOSHIBA QFP | TC35135FG.pdf | |
![]() | PCF80C51BH-3 P J363 | PCF80C51BH-3 P J363 PHI DIP40 | PCF80C51BH-3 P J363.pdf | |
![]() | M30620MCP-217FP | M30620MCP-217FP RENESAS QFP | M30620MCP-217FP.pdf | |
![]() | DSPIC30F6015-30-I/PT | DSPIC30F6015-30-I/PT MIC TQFP | DSPIC30F6015-30-I/PT.pdf | |
![]() | GS3800-808-001R | GS3800-808-001R ORIGINAL BGA | GS3800-808-001R.pdf | |
![]() | D8253C-2 (BULK) | D8253C-2 (BULK) NEC DIP | D8253C-2 (BULK).pdf | |
![]() | UPD70F3373M2GK(A)-GAK-AX | UPD70F3373M2GK(A)-GAK-AX Renesas SMD or Through Hole | UPD70F3373M2GK(A)-GAK-AX.pdf | |
![]() | KS8993A2 | KS8993A2 SAM QFP | KS8993A2.pdf | |
![]() | KHS500 | KHS500 KHATOD SMD or Through Hole | KHS500.pdf | |
![]() | MCP1316T-29LE/OT N | MCP1316T-29LE/OT N MICROCHI SOT23-5 | MCP1316T-29LE/OT N.pdf |