창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63646-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63646-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63646-1 | |
| 관련 링크 | 6364, 63646-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | USR0G101MDD1TP | 100µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USR0G101MDD1TP.pdf | |
![]() | QSZBAORMS027 01 | QSZBAORMS027 01 FEDSY QFP | QSZBAORMS027 01.pdf | |
![]() | DCB-1205S | DCB-1205S DEXU DIP | DCB-1205S.pdf | |
![]() | TMX-640006 | TMX-640006 TI QFP | TMX-640006.pdf | |
![]() | DBB10B | DBB10B DW/ 4DIP | DBB10B.pdf | |
![]() | LTC1506CS | LTC1506CS LT SOP-8 | LTC1506CS.pdf | |
![]() | XPC8212P50B3 | XPC8212P50B3 N/A BGA | XPC8212P50B3.pdf | |
![]() | FL605 | FL605 PANJIT SMD or Through Hole | FL605.pdf | |
![]() | SL532CCM | SL532CCM PLESSEY SMD or Through Hole | SL532CCM.pdf | |
![]() | SC8075-03 | SC8075-03 SUPERCHIP DIP/SOP | SC8075-03.pdf | |
![]() | 74ALS259 | 74ALS259 TI SOP-16 | 74ALS259.pdf | |
![]() | SOC388 | SOC388 MOT DIP-6 | SOC388.pdf |