창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-636-CG1T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 636-CG1T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 636-CG1T | |
| 관련 링크 | 636-, 636-CG1T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A3R9D4T2A | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A3R9D4T2A.pdf | |
![]() | TAJC475M016R | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TAJC475M016R.pdf | |
![]() | RP73D2B10RBTG | RES SMD 10 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B10RBTG.pdf | |
![]() | KTR25JZPJ225 | RES SMD 2.2M OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ225.pdf | |
![]() | UA96174DM | UA96174DM NS DIP | UA96174DM.pdf | |
![]() | TC7SP57FUTE85LF | TC7SP57FUTE85LF Toshiba SMD or Through Hole | TC7SP57FUTE85LF.pdf | |
![]() | DF04. | DF04. ORIGINAL DIP4 | DF04..pdf | |
![]() | CG3-5.0L 3P-5000V | CG3-5.0L 3P-5000V CPC SMD or Through Hole | CG3-5.0L 3P-5000V.pdf | |
![]() | 1SS238 | 1SS238 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SS238.pdf | |
![]() | TSCC510BT-12CB | TSCC510BT-12CB TEMIC PLCC44 | TSCC510BT-12CB.pdf | |
![]() | B82145A1104J000 | B82145A1104J000 EPCOS DIP | B82145A1104J000.pdf | |
![]() | UTC8144G-AE3-2-R | UTC8144G-AE3-2-R UTC SMD or Through Hole | UTC8144G-AE3-2-R.pdf |