창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-63555-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 63555-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 63555-2 | |
| 관련 링크 | 6355, 63555-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86E336K025ESSS | 33µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86E336K025ESSS.pdf | |
![]() | 0224005.VXUP | FUSE GLASS 5A 250VAC 2AG | 0224005.VXUP.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ243C | RES SMD 24K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ243C.pdf | |
![]() | RMCF1206FT7R68 | RES SMD 7.68 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT7R68.pdf | |
![]() | PAM2304AABADJ | PAM2304AABADJ PAM SOT23-5 | PAM2304AABADJ.pdf | |
![]() | SGM8551XN5G | SGM8551XN5G SGMC SMD or Through Hole | SGM8551XN5G.pdf | |
![]() | R350CH06FL0 | R350CH06FL0 WESTCODE SMD or Through Hole | R350CH06FL0.pdf | |
![]() | ISL6556BCB (INTERSIL) | ISL6556BCB (INTERSIL) intersil SOP-28 | ISL6556BCB (INTERSIL).pdf | |
![]() | P105071D1 | P105071D1 TI TQFP | P105071D1.pdf | |
![]() | IC TD62003P | IC TD62003P TOS DIP-16 | IC TD62003P.pdf | |
![]() | TRB-9D-SB3-CD-R-H | TRB-9D-SB3-CD-R-H TTI SMD or Through Hole | TRB-9D-SB3-CD-R-H.pdf |