창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6323Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6323Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6323Z | |
관련 링크 | 632, 6323Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035CTR | 25MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CTR.pdf | |
![]() | MCR01MRTF2802 | RES SMD 28K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MRTF2802.pdf | |
![]() | MBB02070C7231FCT00 | RES 7.23K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C7231FCT00.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR311 | c8051F300-GOR311 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR311.pdf | |
![]() | SMP100-070 | SMP100-070 ST SMB | SMP100-070.pdf | |
![]() | TDA8172BQ | TDA8172BQ ST DIP | TDA8172BQ.pdf | |
![]() | TC55257BFL-70L | TC55257BFL-70L TOS SOJ | TC55257BFL-70L.pdf | |
![]() | 1SS367(TPH3,F) | 1SS367(TPH3,F) TOSHIBA SOD323 | 1SS367(TPH3,F).pdf | |
![]() | RH80535NC013512SL6N7 | RH80535NC013512SL6N7 Intel SMD or Through Hole | RH80535NC013512SL6N7.pdf | |
![]() | 176D106X0025B2G | 176D106X0025B2G ORIGINAL SMD or Through Hole | 176D106X0025B2G.pdf | |
![]() | Si4446DY-T1-E | Si4446DY-T1-E VISHAY SOP-8 | Si4446DY-T1-E.pdf | |
![]() | PEH169YJ3470M | PEH169YJ3470M RIFA SMD or Through Hole | PEH169YJ3470M.pdf |