창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6322P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6322P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8-3.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6322P | |
관련 링크 | 632, 6322P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TPSE477K010R0050 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 50 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSE477K010R0050.pdf | |
![]() | ECS-120-10-36Q-DS-TR | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-120-10-36Q-DS-TR.pdf | |
![]() | VS-36MT120 | RECT BRIDGE 3-PHA 1200V 35A D-63 | VS-36MT120.pdf | |
![]() | MMBZ5267B-HE3-08 | DIODE ZENER 75V 225MW SOT23-3 | MMBZ5267B-HE3-08.pdf | |
![]() | S1F35016PG | S1F35016PG HIT QFP | S1F35016PG.pdf | |
![]() | TC1232COE713 | TC1232COE713 MICROCHIP dip sop | TC1232COE713.pdf | |
![]() | G96-605-A1 | G96-605-A1 NVIDIA BGA | G96-605-A1.pdf | |
![]() | G6C-2214P-US-24V | G6C-2214P-US-24V OMRON SMD or Through Hole | G6C-2214P-US-24V.pdf | |
![]() | LQW2BHNR27J01L | LQW2BHNR27J01L ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW2BHNR27J01L.pdf | |
![]() | AM29LV320DT90R | AM29LV320DT90R SPANSION SMD or Through Hole | AM29LV320DT90R.pdf | |
![]() | TDA9981AHL/15,557 | TDA9981AHL/15,557 NXP SOT315 | TDA9981AHL/15,557.pdf |