창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63166-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63166-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63166-5 | |
관련 링크 | 6316, 63166-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | STK11C88-W45 | STK11C88-W45 SIEMENS DIP28 | STK11C88-W45.pdf | |
![]() | SPX29501T5-1.8/TR | SPX29501T5-1.8/TR SIPEX TO263-5 | SPX29501T5-1.8/TR.pdf | |
![]() | XC3190A-4PQ160C(AKJ) | XC3190A-4PQ160C(AKJ) XILINX SMD or Through Hole | XC3190A-4PQ160C(AKJ).pdf | |
![]() | SHC85TH/883 | SHC85TH/883 BB DIP | SHC85TH/883.pdf | |
![]() | KM28C65-20 | KM28C65-20 SAMSUNG DIP28 | KM28C65-20.pdf | |
![]() | 2R70 5.5*6 | 2R70 5.5*6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2R70 5.5*6.pdf | |
![]() | T60407L5026X01483 | T60407L5026X01483 VACUUMSCHMELZECORPORATION ORIGINAL | T60407L5026X01483.pdf | |
![]() | BC57E687CAU | BC57E687CAU CSR BGA | BC57E687CAU.pdf |