창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630V682 (68 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630V682 (68 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630V682 (68 | |
관련 링크 | 630V68, 630V682 (68 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 185154K50RAB-F | 0.15µF Film Capacitor 30V 50V Polyester, Metallized Radial 0.283" L x 0.098" W (7.20mm x 2.50mm) | 185154K50RAB-F.pdf | |
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![]() | RVC2512JT470K | RES SMD 470K OHM 5% 1W 2512 | RVC2512JT470K.pdf | |
![]() | CTCN083V3-G | CTCN083V3-G COMCHIP SOIC-8 | CTCN083V3-G.pdf | |
![]() | PT7M7812TTBEX | PT7M7812TTBEX PERICOM SMD or Through Hole | PT7M7812TTBEX.pdf | |
![]() | EH86E | EH86E AAC SOT223 | EH86E.pdf | |
![]() | L2B1762 | L2B1762 LSI BGA | L2B1762.pdf | |
![]() | HGL3NT4500 | HGL3NT4500 ORIGINAL QFP64P | HGL3NT4500.pdf | |
![]() | HBNP2227N6P | HBNP2227N6P ORIGINAL SMD or Through Hole | HBNP2227N6P.pdf | |
![]() | CC0805JFNP09BN101 | CC0805JFNP09BN101 Yageo SMD | CC0805JFNP09BN101.pdf | |
![]() | EKZM500ELL821MK35S | EKZM500ELL821MK35S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKZM500ELL821MK35S.pdf |