창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-630V341 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 630V341 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 630V341 | |
| 관련 링크 | 630V, 630V341 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D221JXXAR | 220pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D221JXXAR.pdf | |
![]() | 10NHG000B-690 | FUSE 10AMP 690V GG SIZE 000 | 10NHG000B-690.pdf | |
| AOB4S60L | MOSFET N-CH 600V 4A D2PAK | AOB4S60L.pdf | ||
![]() | 1G-1-103 | 1G-1-103 N/A DIP16 | 1G-1-103.pdf | |
![]() | 020-00025-03REVC | 020-00025-03REVC RAMENGINEERING SMD or Through Hole | 020-00025-03REVC.pdf | |
![]() | K5D1G13ACD-D075 | K5D1G13ACD-D075 SAMSUNG BGA | K5D1G13ACD-D075.pdf | |
![]() | W10NB60 | W10NB60 ST TO-3P | W10NB60.pdf | |
![]() | Z0105MA | Z0105MA ST SMD or Through Hole | Z0105MA.pdf | |
![]() | 1808-05p-3000 | 1808-05p-3000 JOHANSON SMD2k | 1808-05p-3000.pdf | |
![]() | HS0038B3V | HS0038B3V VISHAY DIP-3 | HS0038B3V.pdf | |
![]() | MPT8103PV1200T | MPT8103PV1200T FREESCALE BGA332 | MPT8103PV1200T.pdf |