창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630V225J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630V225J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630V225J | |
관련 링크 | 630V, 630V225J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AT86RF212B-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4, General ISM < 1GHz 6LoWPAN, Zigbee® 769MHz ~ 935MHz 32-VFQFN Exposed Pad | AT86RF212B-ZU.pdf | |
![]() | SC2001 | SC2001 ORIGINAL DIP-8 | SC2001.pdf | |
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![]() | WIN740W6FBI-166B1 | WIN740W6FBI-166B1 ORIGINAL BGA | WIN740W6FBI-166B1.pdf | |
![]() | LX1553CDM | LX1553CDM MSC SOP-8 | LX1553CDM.pdf | |
![]() | TSS42U | TSS42U ORIGINAL SMD or Through Hole | TSS42U.pdf | |
![]() | EDVB3L | EDVB3L ELEDIS SMD or Through Hole | EDVB3L.pdf | |
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