창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630AJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630AJ | |
관련 링크 | 630, 630AJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB19200D0HPQZ1 | 19.2MHz ±20ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB19200D0HPQZ1.pdf | |
VI30120SHM3/4W | DIODE SCHOTTKY 30A 120V TO-262AA | VI30120SHM3/4W.pdf | ||
![]() | ESR18EZPF6R20 | RES SMD 6.2 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF6R20.pdf | |
![]() | ADC-500BGC | ADC-500BGC DATEL DIP | ADC-500BGC.pdf | |
![]() | OAR3-0.050-1%-LF | OAR3-0.050-1%-LF IRC-WAFT SMD or Through Hole | OAR3-0.050-1%-LF.pdf | |
![]() | TLV271 TLV271 | TLV271 TLV271 TI SMD or Through Hole | TLV271 TLV271.pdf | |
![]() | MS16200 | MS16200 APTMICROSEMI TO-220AC | MS16200.pdf | |
![]() | 1.5MC200A-E3/57T | 1.5MC200A-E3/57T VISHAY SMD or Through Hole | 1.5MC200A-E3/57T.pdf | |
![]() | FLL500IP-1(4)300IP-1 FLL901 FMM5027 | FLL500IP-1(4)300IP-1 FLL901 FMM5027 FUJISTU SMD or Through Hole | FLL500IP-1(4)300IP-1 FLL901 FMM5027.pdf | |
![]() | BD6803 | BD6803 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD6803.pdf | |
![]() | HD6432338A01FCV | HD6432338A01FCV RENESAS QFP100 | HD6432338A01FCV.pdf |