창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6309-1N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6309-1N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6309-1N | |
| 관련 링크 | 6309, 6309-1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GMK107BJ104KAHT | 0.10µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GMK107BJ104KAHT.pdf | |
![]() | FG18C0G1H822JNT06 | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG18C0G1H822JNT06.pdf | |
![]() | 1755068-1 | RELAY | 1755068-1.pdf | |
![]() | RC0805FR-07365KL | RES SMD 365K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07365KL.pdf | |
![]() | RG2012P-2263-B-T5 | RES SMD 226K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012P-2263-B-T5.pdf | |
![]() | XCV800TM-BG432AFP | XCV800TM-BG432AFP XILINX BGA | XCV800TM-BG432AFP.pdf | |
![]() | MLVD205A | MLVD205A TI SOP-14 | MLVD205A.pdf | |
![]() | CU-1212 | CU-1212 MAX SMD or Through Hole | CU-1212.pdf | |
![]() | W198160BBT7H | W198160BBT7H ORIGINAL SMD or Through Hole | W198160BBT7H.pdf | |
![]() | CGA3E3X7S2A473K | CGA3E3X7S2A473K TDK SMD | CGA3E3X7S2A473K.pdf | |
![]() | C2X-A470K | C2X-A470K TOKO SMD or Through Hole | C2X-A470K.pdf | |
![]() | ECJZEC1E030 | ECJZEC1E030 PANASONIC SMD | ECJZEC1E030.pdf |