창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-630738B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 630738B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 630738B | |
관련 링크 | 6307, 630738B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RE0402DRE07430RL | RES SMD 430 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07430RL.pdf | |
![]() | CMF5557R600FKR770 | RES 57.6 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5557R600FKR770.pdf | |
![]() | AMCA52-2R540G-S1F-T4 | 2.5GHz WiMax™, WLAN Chip RF Antenna 2.44GHz ~ 2.64GHz 2.5dBi Solder Surface Mount | AMCA52-2R540G-S1F-T4.pdf | |
![]() | 1A0220-3 | RF Directional Coupler Military 800MHz ~ 4.2GHz 3dB 55W | 1A0220-3.pdf | |
![]() | D485506G5257JF | D485506G5257JF NEC SMD or Through Hole | D485506G5257JF.pdf | |
![]() | W971GG8JB-25 | W971GG8JB-25 WINBOND BGA | W971GG8JB-25.pdf | |
![]() | PEF4065 V3.0L | PEF4065 V3.0L INFINEON SOIC-20 | PEF4065 V3.0L.pdf | |
![]() | C0L | C0L N/A SC70-6 | C0L.pdf | |
![]() | BCM2722KFBG-P13 | BCM2722KFBG-P13 BROADCOM BGA | BCM2722KFBG-P13.pdf |