창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6303CUA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6303CUA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6303CUA | |
관련 링크 | 6303, 6303CUA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 8532R-18K | 27µH Unshielded Inductor 2.25A 70 mOhm Max 2-SMD | 8532R-18K.pdf | |
![]() | E2E-X10D15-N 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2E-X10D15-N 2M.pdf | |
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![]() | S29B | S29B NCS MSOP8 | S29B .pdf | |
![]() | TLG372 | TLG372 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLG372.pdf | |
![]() | D1514C-026 | D1514C-026 NEC DIP | D1514C-026.pdf | |
![]() | 0603-84.5K | 0603-84.5K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-84.5K.pdf | |
![]() | BCM5404KTB(TBGA268) | BCM5404KTB(TBGA268) BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5404KTB(TBGA268).pdf |