창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6302N832AYE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6302N832AYE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6302N832AYE | |
| 관련 링크 | 6302N8, 6302N832AYE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D430FLBAJ | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430FLBAJ.pdf | |
![]() | 416F26035AKT | 26MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035AKT.pdf | |
![]() | 4608H-102-273LF | RES ARRAY 4 RES 27K OHM 8SIP | 4608H-102-273LF.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ-HCCC | K4T1G084QQ-HCCC SAMSUNG BGA | K4T1G084QQ-HCCC.pdf | |
![]() | BR93L66FV-E2 | BR93L66FV-E2 BOHM TSSOP | BR93L66FV-E2.pdf | |
![]() | CDR35BP223AFWP | CDR35BP223AFWP AVX SMD | CDR35BP223AFWP.pdf | |
![]() | WD1E227M0811MPF280 | WD1E227M0811MPF280 NU SMD or Through Hole | WD1E227M0811MPF280.pdf | |
![]() | R8J66744BG | R8J66744BG RENESAS BGA | R8J66744BG.pdf | |
![]() | UCD9224RGZT | UCD9224RGZT TI SMD or Through Hole | UCD9224RGZT.pdf | |
![]() | TD5-650 NTC-650R | TD5-650 NTC-650R ORIGINAL SMD or Through Hole | TD5-650 NTC-650R.pdf | |
![]() | LTV702FA | LTV702FA LITEON DIP-6 | LTV702FA.pdf |