창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63-6003PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63-6003PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | sop8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63-6003PBF | |
관련 링크 | 63-600, 63-6003PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 026901.5V | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 026901.5V.pdf | |
![]() | PHP00805E5110BST1 | RES SMD 511 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E5110BST1.pdf | |
![]() | CRCW0201105KFNED | RES SMD 105K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201105KFNED.pdf | |
![]() | RN73E2AT1003B | RN73E2AT1003B KOA 0805-100KB | RN73E2AT1003B.pdf | |
![]() | PIC18F2439-I/SP | PIC18F2439-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2439-I/SP.pdf | |
![]() | 899-3-R56K | 899-3-R56K BI DIP-14 | 899-3-R56K.pdf | |
![]() | 85508 | 85508 MOLEXINC MOL | 85508.pdf | |
![]() | SM56154 | SM56154 TI SOP | SM56154.pdf | |
![]() | CL201212T-4R7K-S | CL201212T-4R7K-S CHILISIN SMD or Through Hole | CL201212T-4R7K-S.pdf | |
![]() | LF80537NE0301M S LA2G | LF80537NE0301M S LA2G Intel SMD or Through Hole | LF80537NE0301M S LA2G.pdf | |
![]() | ISPDGX160VA-3B208-5I | ISPDGX160VA-3B208-5I LATTICE SMD or Through Hole | ISPDGX160VA-3B208-5I.pdf | |
![]() | NP88N04NUG | NP88N04NUG RENESAS I2PAK | NP88N04NUG.pdf |