창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-63-0018-0186 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 63-0018-0186 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 63-0018-0186 | |
관련 링크 | 63-0018, 63-0018-0186 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC238302244 | 0.24µF Film Capacitor 125V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | BFC238302244.pdf | |
![]() | 445W25L14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 12pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25L14M31818.pdf | |
![]() | DSC1033BI2-025.0000 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI2-025.0000.pdf | |
![]() | 1140 Series | 1140 Series BOURNS SMD or Through Hole | 1140 Series.pdf | |
![]() | MCM62C416B-ZP25 | MCM62C416B-ZP25 MC BGA | MCM62C416B-ZP25.pdf | |
![]() | ESDC-20-1X1 | ESDC-20-1X1 MCL SMD or Through Hole | ESDC-20-1X1.pdf | |
![]() | MBL8747H | MBL8747H FUJI DIP | MBL8747H.pdf | |
![]() | P53N | P53N N/A SOT23 | P53N.pdf | |
![]() | 4051BTT+R | 4051BTT+R Philips ROHS | 4051BTT+R.pdf | |
![]() | 9717K0272-5-H | 9717K0272-5-H ORIGINAL DIP | 9717K0272-5-H.pdf | |
![]() | GDZT2R15 | GDZT2R15 ROHM GMD2 | GDZT2R15.pdf | |
![]() | S80843CNF | S80843CNF SEIKO TO-92 | S80843CNF.pdf |