창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-62KT0808IAT-70L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 62KT0808IAT-70L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 62KT0808IAT-70L | |
관련 링크 | 62KT0808I, 62KT0808IAT-70L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R0DXPAC | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R0DXPAC.pdf | ||
VJ0402D240JLAAC | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240JLAAC.pdf | ||
P1330-332H | 3.3µH Unshielded Inductor 1.46A 108 mOhm Max Nonstandard | P1330-332H.pdf | ||
68XR1M | 68XR1M BI SMD or Through Hole | 68XR1M.pdf | ||
SBL1660PT | SBL1660PT LT TO-247 | SBL1660PT.pdf | ||
TDA3683J/NIB | TDA3683J/NIB PHILIPS SMD or Through Hole | TDA3683J/NIB.pdf | ||
TMP87CM38N-3593(CHT0808) | TMP87CM38N-3593(CHT0808) TOSHIBA DIP42 | TMP87CM38N-3593(CHT0808).pdf | ||
HDV2F | HDV2F rflabs SMD or Through Hole | HDV2F.pdf | ||
TPCP8AA1(TE85LF) | TPCP8AA1(TE85LF) TOSHIB SMD or Through Hole | TPCP8AA1(TE85LF).pdf | ||
DDC644-H-1 | DDC644-H-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | DDC644-H-1.pdf | ||
3521K | 3521K BB TO | 3521K.pdf | ||
MCP73844T-840 | MCP73844T-840 MICROCHIP SOT-23-5 | MCP73844T-840.pdf |