창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6299Z | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6299Z | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6299Z | |
| 관련 링크 | 629, 6299Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP561M160A5P3 | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | SLP561M160A5P3.pdf | ||
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![]() | 3004A379 | 3004A379 ORIGINAL BGA | 3004A379.pdf | |
![]() | ICSSSTU32864AH | ICSSSTU32864AH ICS BGA-96 | ICSSSTU32864AH.pdf | |
![]() | MLF1608B8N2DT000 | MLF1608B8N2DT000 TDK SMD or Through Hole | MLF1608B8N2DT000.pdf | |
![]() | TISP61089HDMR-S-SZ | TISP61089HDMR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP61089HDMR-S-SZ.pdf |