창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6294-30BUAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6294-30BUAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6294-30BUAJC | |
| 관련 링크 | 6294-30, 6294-30BUAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32529C6153K | 0.015µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial | B32529C6153K.pdf | |
![]() | PFC-W0805LF-03-1072-B | RES SMD 10.7K OHM 0.1% 1/4W 0805 | PFC-W0805LF-03-1072-B.pdf | |
![]() | ERA-2ARC2870X | RES SMD 287 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC2870X.pdf | |
![]() | AD767KN/JN | AD767KN/JN AD DIP | AD767KN/JN.pdf | |
![]() | 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M | 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M ATI BGA | 216BCP4AKA11FK RC410MB 200M.pdf | |
![]() | 39100-0803 | 39100-0803 MOLEX SMD or Through Hole | 39100-0803.pdf | |
![]() | XC1000-6BG560 | XC1000-6BG560 XILINX BGA | XC1000-6BG560.pdf | |
![]() | EDNN ESP 5000 | EDNN ESP 5000 VIA BGA | EDNN ESP 5000.pdf | |
![]() | 20186-020E | 20186-020E I-PEX SMD or Through Hole | 20186-020E.pdf | |
![]() | SSG7001B01Q0R0 | SSG7001B01Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SSG7001B01Q0R0.pdf | |
![]() | 588-MC102521005JE | 588-MC102521005JE ORIGINAL SMD or Through Hole | 588-MC102521005JE.pdf | |
![]() | RSF1WT64F3R0 | RSF1WT64F3R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSF1WT64F3R0.pdf |