창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6294-30BUAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6294-30BUAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6294-30BUAJC | |
| 관련 링크 | 6294-30, 6294-30BUAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1206FT620R | RES SMD 620 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT620R.pdf | |
![]() | RG1608N-3402-W-T1 | RES SMD 34K OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-3402-W-T1.pdf | |
![]() | RCP2512W820RJS2 | RES SMD 820 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W820RJS2.pdf | |
![]() | 0803-7700-03-F | 0803-7700-03-F BEL SMD or Through Hole | 0803-7700-03-F.pdf | |
![]() | GS88236AB-250 | GS88236AB-250 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS88236AB-250.pdf | |
![]() | BU7760F | BU7760F ROHM SOP | BU7760F.pdf | |
![]() | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32) | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32) ATi BGA | 216DECGBFA22E (Mobility M6-C32).pdf | |
![]() | COPC820-UTA/N | COPC820-UTA/N NS DIP-28 | COPC820-UTA/N.pdf | |
![]() | GF-G07900-GSN-A2 | GF-G07900-GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-G07900-GSN-A2.pdf | |
![]() | 199D685X9035DA1 | 199D685X9035DA1 VISHAY DIP | 199D685X9035DA1.pdf | |
![]() | TLE2141AM | TLE2141AM TI CDIP8 | TLE2141AM.pdf | |
![]() | TC518128CFTL10EL | TC518128CFTL10EL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC518128CFTL10EL.pdf |