창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-6264/62256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 6264/62256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B N | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 6264/62256 | |
관련 링크 | 6264/6, 6264/62256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805YC332KAT2A | 3300pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YC332KAT2A.pdf | ||
SR155A150JAT | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A150JAT.pdf | ||
B82145A2335J | 3.3mH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 12.5 Ohm Max Axial | B82145A2335J.pdf | ||
7MBP150TEA-060 | 7MBP150TEA-060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150TEA-060.pdf | ||
MEPT8U-A1 | MEPT8U-A1 intel BGA | MEPT8U-A1.pdf | ||
HYS72D256220GBR5B/HYB25D5124 | HYS72D256220GBR5B/HYB25D5124 INF DIMM | HYS72D256220GBR5B/HYB25D5124.pdf | ||
DALMSP08A0310G | DALMSP08A0310G DALE SIP-8 | DALMSP08A0310G.pdf | ||
BUK542-50A | BUK542-50A PHI TO-220 | BUK542-50A.pdf | ||
ISL8485EAB | ISL8485EAB Intersil SOP-8 | ISL8485EAB.pdf | ||
LX1993CDUT | LX1993CDUT LINFINITY TSSOP8 | LX1993CDUT.pdf | ||
X812036-001 | X812036-001 MICROSOF BGA | X812036-001.pdf | ||
9131MX009 | 9131MX009 NEC DIP | 9131MX009.pdf |