창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-6264-45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 6264-45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 6264-45 | |
| 관련 링크 | 6264, 6264-45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5082R500FHR6 | RES 82.5 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5082R500FHR6.pdf | |
![]() | CMF5580K600FKBF | RES 80.6K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5580K600FKBF.pdf | |
![]() | CIS15-3578-01 | CIS15-3578-01 CILA BGA | CIS15-3578-01.pdf | |
![]() | SMCJ1.5KE91A | SMCJ1.5KE91A MCC DO-214ABSMC | SMCJ1.5KE91A.pdf | |
![]() | M2205 | M2205 MOT DIP14 | M2205.pdf | |
![]() | TC74HC298BP | TC74HC298BP TOS DIP16 | TC74HC298BP.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP708- | DSPIC33FJ128GP708- MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP708-.pdf | |
![]() | SN74ABT16245ADCR | SN74ABT16245ADCR TEXAS SOP | SN74ABT16245ADCR.pdf | |
![]() | BF040-I34B-N09 | BF040-I34B-N09 UJU SMD or Through Hole | BF040-I34B-N09.pdf | |
![]() | GM5621 | GM5621 ORIGINAL SMD or Through Hole | GM5621.pdf | |
![]() | IPM24-2-2-1-170 | IPM24-2-2-1-170 N/A SMD or Through Hole | IPM24-2-2-1-170.pdf | |
![]() | K4S641632FTC75 | K4S641632FTC75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S641632FTC75.pdf |