창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-625L3C012M00000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 625 Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 625 Series RoHS Cert | |
카탈로그 페이지 | 1705 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 수정 및 발진기 | |
제품군 | 발진기 | |
제조업체 | CTS-Frequency Controls | |
계열 | 625 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | XO(표준) | |
주파수 | 12MHz | |
기능 | 활성화/비활성화 | |
출력 | CMOS | |
전압 - 공급 | 3.3V | |
주파수 안정도 | ±50ppm | |
작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
전류 - 공급(최대) | 15mA | |
등급 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
크기/치수 | 0.098" L x 0.079" W(2.50mm x 2.00mm) | |
높이 | 0.039"(1.00mm) | |
패키지/케이스 | 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
전류 - 공급(비활성화)(최대) | 10µA | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 625L3C012.00000 CTX811TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 625L3C012M00000 | |
관련 링크 | 625L3C012, 625L3C012M00000 데이터 시트, Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 593D227X0004C2TE3 | 220µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 200 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 593D227X0004C2TE3.pdf | |
![]() | C3855 | C3855 SK TO-3P | C3855.pdf | |
![]() | BLM21BB750SN1 | BLM21BB750SN1 MURATA SMD | BLM21BB750SN1.pdf | |
![]() | CM-006S-1 | CM-006S-1 LANKM SMD or Through Hole | CM-006S-1.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-TF55 | K6X4008C1F-TF55 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X4008C1F-TF55.pdf | |
![]() | APTCC1067 | APTCC1067 APT TO-3P | APTCC1067.pdf | |
![]() | LT1001IS8 | LT1001IS8 LINEAR SOP8 | LT1001IS8.pdf | |
![]() | CLH-105-LM-D-PE | CLH-105-LM-D-PE SAMTEC SMD or Through Hole | CLH-105-LM-D-PE.pdf | |
![]() | IDT71F30S35TF | IDT71F30S35TF IDT QFP | IDT71F30S35TF.pdf | |
![]() | QM1103D3 | QM1103D3 INTEL CDIP | QM1103D3.pdf | |
![]() | G200-835-B2 | G200-835-B2 nVIDIA BGA | G200-835-B2.pdf | |
![]() | PSDH74/16 | PSDH74/16 POWERSEM SMD or Through Hole | PSDH74/16.pdf |